đơn hàng_bg

các sản phẩm

Ưu đãi hấp dẫn Ic chip (Linh kiện điện tử IC bán dẫn chip) XAZU3EG-1SFVC784I

Mô tả ngắn:


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

KIỂU SỰ MIÊU TẢ

LỰA CHỌN

Loại Mạch tích hợp (IC)

Đã nhúng

Hệ thống trên chip (SoC)

 

 

 

người bán AMD Xilinx

 

Loạt Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Bưu kiện Cái mâm

 

trạng thái sản phẩm Tích cực

 

Ngành kiến ​​​​trúc MPU, FPGA

 

Bộ xử lý lõi Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ với CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 với CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Kích thước đèn flash -

 

Kích thước RAM 1,8MB

 

Thiết bị ngoại vi DMA, WDT

 

Kết nối CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB

 

Tốc độ 500 MHz, 1,2 GHz

 

Thuộc tính chính Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Ô Logic

 

Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Gói / Thùng 784-BFBGA, FCBGA

 

Gói thiết bị của nhà cung cấp 784-FCBGA (23×23)

 

Số lượng I/O 128

 

Số sản phẩm cơ sở XAZU3

 

Báo lỗi thông tin sản phẩm

Xem tương tự

Tài liệu & Phương tiện

LOẠI TÀI NGUYÊN LIÊN KẾT
Bảng dữ liệu Tổng quan về XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Thông tin môi trường Chứng chỉ Xilinx REACH211

Chứng nhận RoHS Xiliinx

Bảng dữ liệu HTML Tổng quan về XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Mô hình EDA XAZU3EG-1SFVC784I của Ultra Librarian

Phân loại Môi trường & Xuất khẩu

THUỘC TÍNH SỰ MIÊU TẢ
Trạng thái RoHS Tuân thủ ROHS3
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL) 3 (168 giờ)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

hệ thống trên chip(SoC)

MỘThệ thống trên chiphoặchệ thống trên chip(SoC) là mộtmạch tích hợptích hợp hầu hết hoặc tất cả các thành phần của máy tính hoặc thiết bị kháchệ thống điện tử.Những thành phần này hầu như luôn bao gồm mộtbộ phận xử lý trung tâm; đơn vị xử lý trung tâm; Bộ phận điện tử Trung tâm(CPU),ký ứcgiao diện trên chipđầu ra đầu vàothiết bị,đầu ra đầu vàogiao diện vàlưu trữ thứ cấpgiao diện, thường bên cạnh các thành phần khác nhưmodem vô tuyếnvà mộtđơn vị xử lý đồ họa(GPU) – tất cả trên mộtcơ chấthoặc vi mạch.[1]Nó có thể chứađiện tử,tương tự,tín hiệu hỗn hợp, và thường xuyêntần số vô tuyến xử lý tín hiệuchức năng (nếu không nó chỉ được coi là bộ xử lý ứng dụng).

Các SoC hiệu suất cao hơn thường được kết hợp với bộ nhớ và bộ nhớ thứ cấp chuyên dụng và riêng biệt về mặt vật lý (chẳng hạn nhưLPDDReUFShoặceMMC, tương ứng) các chip, có thể được xếp lớp trên SoC trong cái được gọi làgói trên gói(PoP) hoặc được đặt gần SoC.Ngoài ra, SoC có thể sử dụng mạng không dây riêngmodem.[2]

SoC trái ngược với truyền thống thông thườngbo mạch chủ-dựa trênPC ngành kiến ​​​​trúc, phân tách các thành phần dựa trên chức năng và kết nối chúng thông qua bảng mạch giao tiếp trung tâm.[nb 1]Trong khi bo mạch chủ chứa và kết nối các thành phần có thể tháo rời hoặc thay thế được thì SoC lại tích hợp tất cả các thành phần này vào một mạch tích hợp duy nhất.Một SoC thường sẽ tích hợp giao diện CPU, đồ họa và bộ nhớ,[nb 2]lưu trữ thứ cấp và kết nối USB,[nb 3] truy cập ngẫu nhiênchỉ đọc ký ứcvà bộ lưu trữ thứ cấp và/hoặc bộ điều khiển của chúng trên một khuôn mạch đơn, trong khi bo mạch chủ sẽ kết nối các mô-đun này dưới dạngthành phần rời rạchoặcThẻ mở rộng.

Một SoC tích hợp mộtvi điều khiển,bộ vi xử lýhoặc có lẽ một số lõi xử lý với các thiết bị ngoại vi nhưGPU,Wifimạng di độngmodem vô tuyến và/hoặc một hoặc nhiềubộ đồng xử lý.Tương tự như cách một bộ vi điều khiển tích hợp bộ vi xử lý với các mạch ngoại vi và bộ nhớ, SoC có thể được coi là tích hợp một bộ vi điều khiển với các tính năng tiên tiến hơn nữa.thiết bị ngoại vi.Để biết tổng quan về việc tích hợp các thành phần hệ thống, hãy xemhệ thống tích hợp.

Thiết kế hệ thống máy tính tích hợp chặt chẽ hơn cải thiệnhiệu suấtvà giảmsự tiêu thụ năng lượngcũng nhưkhuôn bán dẫnhơn so với các thiết kế nhiều chip có chức năng tương đương.Điều này phải trả giá bằng việc giảmkhả năng thay thếcủa các thành phần.Theo định nghĩa, các thiết kế SoC được tích hợp đầy đủ hoặc gần như đầy đủ trên các thành phần khác nhau.mô-đun.Vì những lý do này, đã có xu hướng chung là tích hợp chặt chẽ hơn các thành phần trongngành phần cứng máy tính, một phần do ảnh hưởng của SoC và bài học rút ra từ thị trường điện toán di động và nhúng.SoC có thể được xem như một phần của xu hướng lớn hơn hướng tớitính toán nhúngtăng tốc phần cứng.

SoC rất phổ biến trongđiện toán di động(chẳng hạn như ởđiện thoại thông minhmáy tính bảng) Vàtính toán biênthị trường.[3][4]Chúng cũng thường được sử dụng trongnhững hệ thống nhúngchẳng hạn như bộ định tuyến WiFi vàInternet vạn vật.

Các loại

Nhìn chung, có ba loại SoC có thể phân biệt được:

Các ứng dụng[biên tập]

SoC có thể được áp dụng cho bất kỳ tác vụ điện toán nào.Tuy nhiên, chúng thường được sử dụng trong điện toán di động như máy tính bảng, điện thoại thông minh, đồng hồ thông minh và netbook cũng nhưnhững hệ thống nhúngvà trong các ứng dụng mà trước đâyvi điều khiểnsẽ được sử dụng.

Những hệ thống nhúng[biên tập]

Trước đây chỉ có thể sử dụng bộ vi điều khiển, SoC đang trở nên nổi bật trên thị trường hệ thống nhúng.Tích hợp hệ thống chặt chẽ hơn mang lại độ tin cậy tốt hơn vàthời gian trung bình giữa thất bạivà SoC cung cấp chức năng và sức mạnh tính toán tiên tiến hơn so với bộ vi điều khiển.[5]Ứng dụng bao gồmTăng tốc AI, nhúngthị giác máy,[6] thu thập dữ liệu,từ xa,xử lý véc tơtrí thông minh xung quanh.Các SoC nhúng thường nhắm mục tiêuinternet vạn vật,Internet vạn vật công nghiệptính toán biênthị trường.

Điện toán di động[biên tập]

Điện toán di độngSoC dựa trên luôn kết hợp bộ xử lý, bộ nhớ, trên chipbộ nhớ đệm,mạng không dâykhả năng và thường xuyênmáy ảnh kỹ thuật sốphần cứng và phần sụn.Với kích thước bộ nhớ ngày càng tăng, các SoC cao cấp thường sẽ không có bộ nhớ và bộ lưu trữ flash mà thay vào đó là bộ nhớ vàbộ nhớ flashsẽ được đặt ngay bên cạnh hoặc phía trên (gói trên gói), SoC.[7]Một số ví dụ về SoC điện toán di động bao gồm:


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi