Linh kiện điện tử Chip IC Mạch tích hợp Dịch vụ BOM TPS4H160AQPWPRQ1

Mối quan hệ giữa tấm wafer và chip

Một con chip được tạo thành từ hơn N thiết bị bán dẫn Chất bán dẫn thường là điốt, triode, ống hiệu ứng trường, điện trở công suất nhỏ, cuộn cảm, tụ điện, v.v.

Đó là việc sử dụng các phương tiện kỹ thuật để thay đổi nồng độ electron tự do trong hạt nhân nguyên tử trong một giếng tròn nhằm làm thay đổi tính chất vật lý của hạt nhân nguyên tử tạo ra điện tích dương hoặc điện tích âm của nhiều (electron) hoặc ít (lỗ trống) thành tạo thành các chất bán dẫn khác nhau.

Silicon và germanium là những vật liệu bán dẫn được sử dụng phổ biến và các đặc tính cũng như vật liệu của chúng dễ dàng và không tốn kém với số lượng lớn để sử dụng trong các công nghệ này.

Một tấm wafer silicon được tạo thành từ một số lượng lớn các thiết bị bán dẫn.Tất nhiên, chức năng của tấm bán dẫn là tạo thành một mạch điện từ các chất bán dẫn có trong tấm bán dẫn theo yêu cầu.

Mối quan hệ giữa tấm wafer và chip - có bao nhiêu tấm wafer trong một con chip

Điều này phụ thuộc vào kích thước khuôn, kích thước tấm wafer của bạn và tỷ lệ năng suất.

Hiện tại, cái gọi là tấm bán dẫn 6", 12" hoặc 18" trong ngành là viết tắt của đường kính tấm bán dẫn, nhưng inch chỉ là ước tính. Đường kính tấm bán dẫn thực tế được chia thành 150mm, 300mm và 450mm, và 12" bằng 305mm , vì vậy nó được gọi là wafer 12" để thuận tiện.

Một tấm wafer hoàn chỉnh

Giải thích: Tấm wafer là tấm wafer được hiển thị trong hình và được làm bằng silicon nguyên chất (Si).Tấm wafer là một mảnh nhỏ của tấm wafer silicon, được gọi là khuôn, được đóng gói dưới dạng viên.Một miếng bán dẫn chứa miếng bán dẫn Nand Flash, miếng bán dẫn này trước tiên được cắt, sau đó được kiểm tra và khuôn còn nguyên vẹn, ổn định, đầy đủ công suất sẽ được lấy ra và đóng gói để tạo thành chip Nand Flash mà bạn thấy hàng ngày.

Những gì còn lại trên tấm wafer khi đó sẽ không ổn định, bị hư hỏng một phần và do đó hoạt động dưới công suất hoặc bị hư hỏng hoàn toàn.Nhà sản xuất ban đầu, khi xét đến việc đảm bảo chất lượng, sẽ tuyên bố những phế liệu đó đã chết và xác định nghiêm ngặt chúng là phế liệu để xử lý toàn bộ phế liệu.

Mối quan hệ giữa khuôn và wafer

Sau khi khuôn được cắt xuống, tấm wafer ban đầu sẽ trở thành thứ được hiển thị trong hình bên dưới, đó là tấm wafer Flash hạ cấp còn sót lại.

Tấm wafer được sàng lọc

Những khuôn còn sót lại này là những tấm bán dẫn không đạt tiêu chuẩn.Phần đã được loại bỏ, phần màu đen, là khuôn đủ tiêu chuẩn và sẽ được nhà sản xuất ban đầu đóng gói và chế tạo thành các viên NAND thành phẩm, trong khi phần không đủ tiêu chuẩn, phần còn lại trong ảnh, sẽ được xử lý dưới dạng phế liệu.