Bán dẫn Linh kiện điện tử TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chip Dịch vụ BOM Mua một lần

Tổng quan về chip

(i) Chip là gì

Mạch tích hợp, viết tắt là IC;hay micro Circuit, microchip, chip là một cách thu nhỏ các mạch điện (chủ yếu là các thiết bị bán dẫn, nhưng cũng có các linh kiện thụ động, v.v.) trong thiết bị điện tử và thường được chế tạo trên bề mặt các tấm bán dẫn.

(ii) Quy trình sản xuất chip

Quy trình chế tạo chip hoàn chỉnh bao gồm thiết kế chip, chế tạo tấm bán dẫn, chế tạo gói và thử nghiệm, trong đó quy trình chế tạo tấm bán dẫn đặc biệt phức tạp.

Đầu tiên là thiết kế chip, theo yêu cầu thiết kế sẽ tạo ra "mẫu", nguyên liệu thô của chip là wafer.

Tấm wafer được làm bằng silicon, được tinh chế từ cát thạch anh.wafer là nguyên tố silicon được tinh chế (99,999%), sau đó silicon nguyên chất được chế tạo thành các thanh silicon, trở thành nguyên liệu chế tạo chất bán dẫn thạch anh cho các mạch tích hợp, được cắt thành các tấm wafer để sản xuất chip.Tấm wafer càng mỏng thì chi phí sản xuất càng thấp nhưng quy trình càng đòi hỏi khắt khe.

Lớp phủ wafer

Lớp phủ wafer có khả năng chống oxy hóa và chịu nhiệt độ và là một loại chất quang dẫn.

Phát triển và khắc quang khắc wafer

Luồng cơ bản của quá trình quang khắc được thể hiện trong sơ đồ bên dưới.Đầu tiên, một lớp chất quang dẫn được phủ lên bề mặt của tấm bán dẫn (hoặc chất nền) và sấy khô.Sau khi sấy khô, wafer được chuyển sang máy in thạch bản.Ánh sáng được truyền qua mặt nạ để chiếu hoa văn trên mặt nạ lên chất quang dẫn trên bề mặt tấm bán dẫn, cho phép tiếp xúc và kích thích phản ứng quang hóa.Sau đó, các tấm wafer đã tiếp xúc sẽ được nướng lần thứ hai, được gọi là nướng sau tiếp xúc, trong đó phản ứng quang hóa hoàn thiện hơn.Cuối cùng, chất hiện màu được phun lên chất quang dẫn trên bề mặt tấm bán dẫn để phát triển mẫu lộ ra.Sau khi phát triển, mẫu trên mặt nạ được để lại trên chất quang dẫn.

Việc dán, nướng và tráng đều được thực hiện trong máy tráng nền và quá trình phơi sáng được thực hiện trong máy quang khắc.Máy tạo lớp nền và máy in thạch bản thường được vận hành nội tuyến, với các tấm bán dẫn được chuyển giữa các bộ phận và máy bằng robot.Toàn bộ hệ thống phơi nhiễm và phát triển được đóng kín và các tấm wafer không tiếp xúc trực tiếp với môi trường xung quanh nhằm giảm tác động của các thành phần có hại trong môi trường lên các phản ứng quang điện và quang hóa.

Doping với tạp chất

Cấy ion vào wafer để tạo ra chất bán dẫn loại P và N tương ứng.

Thử nghiệm wafer

Sau các quá trình trên, một mạng xúc xắc được hình thành trên tấm wafer.Các đặc tính điện của mỗi khuôn được kiểm tra bằng phép thử chân cắm.

Bao bì

Các tấm wafer được sản xuất được cố định, liên kết với các chốt và được đóng thành các gói khác nhau tùy theo yêu cầu, đó là lý do tại sao cùng một lõi chip có thể được đóng gói theo nhiều cách khác nhau.Ví dụ: DIP, QFP, PLCC, QFN, v.v.Ở đây nó chủ yếu được xác định bởi thói quen ứng dụng của người dùng, môi trường ứng dụng, định dạng thị trường và các yếu tố ngoại vi khác.

Kiểm tra, đóng gói

Sau quá trình trên, quá trình sản xuất chip đã hoàn tất.Bước này nhằm mục đích kiểm tra chip, loại bỏ sản phẩm lỗi và đóng gói.

Mối quan hệ giữa tấm wafer và chip

Một con chip được tạo thành từ nhiều thiết bị bán dẫn.Chất bán dẫn nói chung là điốt, triode, ống hiệu ứng trường, điện trở công suất nhỏ, cuộn cảm, tụ điện, v.v.

Đó là việc sử dụng các phương tiện kỹ thuật để thay đổi nồng độ electron tự do trong hạt nhân nguyên tử trong một giếng tròn nhằm làm thay đổi tính chất vật lý của hạt nhân nguyên tử tạo ra điện tích dương hoặc điện tích âm của nhiều (electron) hoặc ít (lỗ trống) thành tạo thành các chất bán dẫn khác nhau.

Silicon và germanium là những vật liệu bán dẫn được sử dụng phổ biến và các đặc tính cũng như vật liệu của chúng luôn sẵn có với số lượng lớn và chi phí thấp để sử dụng trong các công nghệ này.

Một tấm wafer silicon được tạo thành từ một số lượng lớn các thiết bị bán dẫn.Tất nhiên, chức năng của chất bán dẫn là tạo thành một mạch điện theo yêu cầu và tồn tại trong tấm wafer silicon.