IC mạch tích hợp chính hãng mới DS90UB928QSQX/NOPB
Thuộc tính sản phẩm
| KIỂU | SỰ MIÊU TẢ |
| Loại | Mạch tích hợp (IC)Giao diện - Bộ tuần tự hóa, Bộ giải tuần tự |
| người bán | Dụng cụ Texas |
| Loạt | Ô tô, AEC-Q100 |
| Bưu kiện | Băng & Cuộn (TR)Cắt băng (CT) Digi-Reel® |
| Trạng thái một phần | Tích cực |
| Chức năng | Bộ khử lưu huỳnh |
| Tốc độ dữ liệu | 2,975Gbps |
| Kiểu đầu vào | FPD-Link III, LVDS |
| Loại đầu ra | LVDS |
| Số lượng đầu vào | 1 |
| Số lượng đầu ra | 13 |
| Cung cấp điện áp | 3V ~ 3.6V |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kiểu lắp | Gắn bề mặt |
| Gói / Thùng | Tấm tiếp xúc 48-WFQFN |
| Gói thiết bị của nhà cung cấp | 48-WQFN (7x7) |
| Số sản phẩm cơ sở | DS90UB928 |
Sản xuất wafer
Chất liệu ban đầu của con chip là cát, đó là sự kỳ diệu của khoa học và công nghệ.Thành phần chính của cát là silicon dioxide (SiO2) và cát khử oxy chứa tới 25% silicon, nguyên tố phổ biến thứ hai trong vỏ trái đất và là nền tảng của ngành sản xuất chất bán dẫn.
Quá trình nấu chảy cát và tinh chế và tinh chế nhiều bước có thể được sử dụng để sản xuất chất bán dẫn của polysilicon có độ tinh khiết cao, được gọi là silicon cấp điện tử, trung bình chỉ có một nguyên tử tạp chất trong một triệu nguyên tử silicon.Vàng 24 karat, như các bạn đã biết, có độ nguyên chất 99,998%, nhưng không nguyên chất bằng silicon loại điện tử.
Polysilicon có độ tinh khiết cao trong quá trình kéo lò đơn tinh thể, bạn có thể thu được thỏi silicon đơn tinh thể gần như hình trụ, trọng lượng khoảng 100 kg, độ tinh khiết silicon lên tới 99,9999%.Tấm wafer được gọi là wafer, thường được sử dụng để sản xuất chip, bằng cách cắt các thỏi silicon đơn tinh thể theo chiều ngang thành các tấm silicon đơn tròn.
Silicon đơn tinh thể tốt hơn silicon đa tinh thể về tính chất điện và cơ học, vì vậy việc sản xuất chất bán dẫn dựa trên silicon đơn tinh thể làm vật liệu cơ bản.
Một ví dụ từ cuộc sống có thể giúp bạn hiểu về silicon đa tinh thể và silicon đơn tinh thể.Kẹo đá đáng lẽ chúng ta phải thấy, tuổi thơ thường ăn như những viên đá vuông như kẹo đá, thực chất là kẹo đá đơn tinh thể.Kẹo đá đa tinh thể tương ứng, thường có hình dạng không đều, được sử dụng trong y học cổ truyền Trung Quốc hoặc súp, có tác dụng làm ẩm phổi và giảm ho.
Cấu trúc sắp xếp tinh thể vật liệu giống nhau là khác nhau, hiệu suất và cách sử dụng của nó sẽ khác nhau, thậm chí là sự khác biệt rõ ràng.
Các nhà sản xuất chất bán dẫn, những nhà máy thường không sản xuất tấm bán dẫn mà chỉ di chuyển tấm bán dẫn, mua tấm bán dẫn trực tiếp từ các nhà cung cấp tấm bán dẫn.
Chế tạo wafer là việc đặt các mạch được thiết kế (gọi là mặt nạ) lên các tấm wafer.
Đầu tiên, chúng ta cần trải đều chất quang dẫn lên bề mặt wafer.Trong quá trình này, chúng ta cần giữ cho tấm wafer quay để chất quang dẫn có thể được trải thật mỏng và phẳng.Sau đó, lớp quang điện được tiếp xúc với tia cực tím (UV) thông qua Mặt nạ và trở nên hòa tan.
Khẩu trang được in họa tiết mạch điện được thiết kế sẵn, qua đó tia cực tím chiếu vào lớp cản quang, tạo thành từng lớp mạch điện.Thông thường, mẫu mạch bạn có trên tấm bán dẫn bằng một phần tư mẫu bạn có trên mặt nạ.
Kết quả cuối cùng có phần giống nhau.Kỹ thuật quang khắc lấy mạch điện của thiết kế và triển khai nó trên một tấm bán dẫn, tạo ra một con chip, giống như một bức ảnh chụp một bức ảnh và thực hiện những gì thực tế trông giống như trên phim.
Quang khắc là một trong những quy trình quan trọng nhất trong sản xuất chip.Với phương pháp quang khắc, chúng ta có thể đặt mạch đã thiết kế lên một tấm bán dẫn và lặp lại quá trình này để tạo ra nhiều mạch giống hệt nhau trên tấm bán dẫn, mỗi mạch là một con chip riêng biệt, được gọi là khuôn.Quá trình sản xuất chip thực tế phức tạp hơn thế nhiều, thường bao gồm hàng trăm bước.Vì vậy chất bán dẫn là vương miện của sản xuất.
Hiểu biết về quy trình sản xuất chip là rất quan trọng đối với các vị trí liên quan đến sản xuất chất bán dẫn, đặc biệt đối với các kỹ thuật viên trong nhà máy FAB hoặc các vị trí sản xuất hàng loạt như kỹ sư sản phẩm và kỹ sư kiểm tra trong nhóm R&D chip.
