đơn hàng_bg

các sản phẩm

Spartan®-7 Mảng cổng lập trình trường (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C linh kiện điện tử ic chip tích hợp

Mô tả ngắn:


Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

KIỂU SỰ MIÊU TẢ
Loại Mạch tích hợp (IC)Đã nhúngFPGA (Mảng cổng lập trình trường)
người bán AMD Xilinx
Loạt Spartan®-7
Bưu kiện Cái mâm
Gói tiêu chuẩn 1
trạng thái sản phẩm Tích cực
Số lượng LAB/CLB 4075
Số phần tử/ô logic 52160
Tổng số bit RAM 2764800
Số lượng I/O 250
Cung cấp điện áp 0,95V ~ 1,05V
Kiểu lắp Gắn bề mặt
Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ)
Gói / Thùng 484-BBGA
Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FBGA (23×23)
Số sản phẩm cơ sở XC7S50

Những phát triển mới nhất

Sau thông báo chính thức của Xilinx về Kintex-7 28nm đầu tiên trên thế giới, công ty gần đây đã lần đầu tiên tiết lộ thông tin chi tiết về bốn chip 7 Series, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 và Zynq, cũng như các nguồn lực phát triển xung quanh. Dòng 7.

Tất cả FPGA dòng 7 đều dựa trên một kiến ​​trúc thống nhất, tất cả đều dựa trên quy trình 28nm, mang đến cho khách hàng sự tự do về chức năng để giảm chi phí và mức tiêu thụ điện năng trong khi tăng hiệu suất và công suất, từ đó giảm đầu tư vào phát triển và triển khai các thiết bị chi phí thấp và cao. gia đình biểu diễn.Kiến trúc này được xây dựng dựa trên dòng kiến ​​trúc Virtex-6 rất thành công và được thiết kế để đơn giản hóa việc tái sử dụng các giải pháp thiết kế FPGA Virtex-6 và Spartan-6 hiện tại.Kiến trúc cũng được hỗ trợ bởi EasyPath đã được chứng minh.Giải pháp giảm chi phí FPGA, đảm bảo giảm 35% chi phí mà không cần chuyển đổi nhiều hoặc đầu tư kỹ thuật, giúp tăng năng suất hơn nữa.

Andy Norton, CTO phụ trách Kiến trúc hệ thống tại Cloudshield Technologies, một công ty SAIC, cho biết: “Bằng cách tích hợp kiến ​​trúc 6-LUT và làm việc với ARM về đặc tả AMBA, Ceres đã cho phép các sản phẩm này hỗ trợ tái sử dụng IP, tính di động và khả năng dự đoán.Kiến trúc hợp nhất, thiết bị lấy bộ xử lý làm trung tâm mới giúp thay đổi tư duy và quy trình thiết kế phân lớp với các công cụ thế hệ tiếp theo sẽ không chỉ cải thiện đáng kể năng suất, tính linh hoạt và hiệu suất hệ thống trên chip mà còn đơn giản hóa việc di chuyển các phiên bản trước đó. thế hệ kiến ​​trúc.Các SOC mạnh hơn có thể được tạo ra nhờ vào các công nghệ xử lý tiên tiến cho phép đạt được những tiến bộ đáng kể về mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất cũng như việc đưa bộ xử lý lõi cứng A8 vào một số chip.

Lịch sử phát triển Xilinx

Ngày 24 tháng 10 năm 2019 – Xilinx (XLNX.US) Doanh thu quý 2 năm tài chính 2020 tăng 12% so với cùng kỳ năm trước, quý 3 dự kiến ​​sẽ là điểm thấp đối với công ty

Ngày 30 tháng 12 năm 2021, thương vụ mua lại Ceres trị giá 35 tỷ USD của AMD dự kiến ​​sẽ kết thúc vào năm 2022, muộn hơn so với kế hoạch trước đó.

Vào tháng 1 năm 2022, Tổng cục Giám sát thị trường đã quyết định phê duyệt việc tập trung nhà điều hành này với các điều kiện hạn chế bổ sung.

Vào ngày 14 tháng 2 năm 2022, AMD thông báo rằng họ đã hoàn tất việc mua lại Ceres và các cựu thành viên hội đồng quản trị Ceres Jon Olson và Elizabeth Vanderslice đã gia nhập hội đồng quản trị AMD.

Xilinx: khủng hoảng nguồn cung chip ô tô không chỉ liên quan đến chất bán dẫn

Theo truyền thông đưa tin, nhà sản xuất chip Xilinx của Mỹ đã cảnh báo rằng các vấn đề về nguồn cung ảnh hưởng đến ngành công nghiệp ô tô sẽ không được giải quyết sớm và đó không còn chỉ là vấn đề sản xuất chất bán dẫn mà còn liên quan đến các nhà cung cấp nguyên liệu và linh kiện khác.

Victor Peng, chủ tịch và giám đốc điều hành của Xilinx cho biết trong một cuộc phỏng vấn: “Không chỉ các tấm wafer của xưởng đúc đang gặp vấn đề, mà chất nền đóng gói chip cũng đang đối mặt với những thách thức.Hiện nay cũng có một số thách thức với các thành phần độc lập khác.”Xilinx là nhà cung cấp chính cho các nhà sản xuất ô tô như Subaru và Daimler.

Peng cho biết anh hy vọng tình trạng thiếu hụt sẽ không kéo dài cả năm và Xilinx đang cố gắng hết sức để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.“Chúng tôi đang liên lạc chặt chẽ với khách hàng để hiểu nhu cầu của họ.Tôi nghĩ chúng tôi đang làm tốt việc đáp ứng các nhu cầu ưu tiên của họ.Xilinx cũng đang hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp để giải quyết các vấn đề, bao gồm cả TSMC.”

Các nhà sản xuất ô tô toàn cầu đang phải đối mặt với những thách thức lớn trong sản xuất do thiếu lõi.Các chip này thường được cung cấp bởi các công ty như NXP, Infineon, Renesas và STMicroelectronics.

Sản xuất chip bao gồm một chuỗi cung ứng dài, từ thiết kế và sản xuất đến đóng gói và thử nghiệm, cuối cùng là giao hàng đến các nhà máy ô tô.Trong khi ngành công nghiệp thừa nhận rằng đang thiếu chip, những nút thắt khác đang bắt đầu xuất hiện.

Các vật liệu nền như chất nền ABF (màng xây dựng Ajinomoto), rất quan trọng để đóng gói chip cao cấp được sử dụng trong ô tô, máy chủ và trạm cơ sở, được cho là đang phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt.Một số người quen thuộc với tình hình này cho biết thời gian giao chất nền ABF đã được kéo dài đến hơn 30 tuần.

Một giám đốc điều hành chuỗi cung ứng chip cho biết: “Chip dành cho trí tuệ nhân tạo và kết nối 5G cần tiêu thụ rất nhiều ABF và nhu cầu ở những lĩnh vực này vốn đã rất mạnh.Nhu cầu về chip ô tô phục hồi đã thắt chặt nguồn cung của ABF.Các nhà cung cấp của ABF đang mở rộng công suất nhưng vẫn không đáp ứng được nhu cầu.”

Peng cho biết dù nguồn cung thiếu hụt chưa từng có nhưng Xilinx sẽ không tăng giá chip với các công ty cùng ngành vào thời điểm này.Vào tháng 12 năm ngoái, STMicroelectronics đã thông báo với khách hàng rằng họ sẽ tăng giá từ tháng 1, đồng thời cho biết “nhu cầu phục hồi sau mùa hè là quá đột ngột và tốc độ phục hồi đã khiến toàn bộ chuỗi cung ứng chịu áp lực”.Vào ngày 2 tháng 2, NXP nói với các nhà đầu tư rằng một số nhà cung cấp đã tăng giá và công ty sẽ phải chuyển phần chi phí tăng lên, ám chỉ việc tăng giá sắp xảy ra.Renesas cũng nói với khách hàng rằng họ sẽ phải chấp nhận mức giá cao hơn.

Là nhà phát triển mảng cổng lập trình trường (FPGA) lớn nhất thế giới, chip của Xilinx rất quan trọng đối với tương lai của ô tô được kết nối và tự lái cũng như hệ thống lái xe hỗ trợ tiên tiến.Chip lập trình của nó cũng được sử dụng rộng rãi trong vệ tinh, thiết kế chip, hàng không vũ trụ, máy chủ trung tâm dữ liệu, trạm gốc 4G và 5G, cũng như trong điện toán trí tuệ nhân tạo và máy bay chiến đấu F-35 tiên tiến.

Peng cho biết tất cả các chip tiên tiến của Xilinx đều do TSMC sản xuất và công ty sẽ tiếp tục hợp tác với TSMC về chip miễn là TSMC duy trì vị trí dẫn đầu ngành.Năm ngoái, TSMC đã công bố kế hoạch trị giá 12 tỷ USD để xây dựng một nhà máy ở Mỹ khi nước này muốn chuyển hoạt động sản xuất chip quân sự quan trọng trở lại đất Mỹ.Các sản phẩm trưởng thành hơn của Celerity được cung cấp bởi UMC và Samsung tại Hàn Quốc.

Peng tin rằng toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn có thể sẽ phát triển hơn vào năm 2021 so với năm 2020, nhưng sự bùng phát trở lại của dịch bệnh và tình trạng thiếu linh kiện cũng tạo ra sự không chắc chắn về tương lai của ngành.Theo báo cáo thường niên của Xilinx, Trung Quốc đã thay thế Mỹ trở thành thị trường lớn nhất kể từ năm 2019, với gần 29% hoạt động kinh doanh.


  • Trước:
  • Kế tiếp:

  • Viết tin nhắn của bạn ở đây và gửi cho chúng tôi