đơn hàng_bg

Các sản phẩm

  • BSS308PEH6327 mạch tích hợp linh kiện điện tử mới và độc đáo BSS308PE

    BSS308PEH6327 mạch tích hợp linh kiện điện tử mới và độc đáo BSS308PE

    Thông số kỹ thuật Thuộc tính sản phẩm Giá trị thuộc tính Nhà sản xuất: Infineon Danh mục sản phẩm: MOSFET RoHS: Chi tiết Công nghệ: Si Kiểu lắp đặt: SMD/SMT Gói/Vỏ: SOT-23-3 Cực tính bóng bán dẫn: Kênh P Số kênh: 1 kênh Vds – Nguồn thoát nước Điện áp đánh thủng: 30 V Id – Dòng xả liên tục: Bật 2 A Rds – Điện trở nguồn xả: 62 mOhms Vgs – Điện áp nguồn cổng: - 20 V, + 20 V VSS th – Điện áp ngưỡng nguồn cổng: ...
  • XCVU160-2FLGB2104E Cung cấp CPU gốc mới Linh kiện điện tử FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E Cung cấp CPU gốc mới Linh kiện điện tử FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Khay đóng gói Virtex® UltraScale™ Trạng thái sản phẩm Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 134280 Số lượng phần tử logic/ô 2349900 Tổng số bit RAM 150937600 Số lượng I/O 702 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,922V ~ 0,979V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 2104-BBGA, FCBGA Nhà cung cấp Gói thiết bị...
  • Mới và Nguyên Bản XCKU15P-2FFVA1156E IC Mạch Tích Hợp FPGA Cổng Lập Trình Trường Arra

    Mới và Nguyên Bản XCKU15P-2FFVA1156E IC Mạch Tích Hợp FPGA Cổng Lập Trình Trường Arra

    XCKU15P-2FFVA1156E
    Mã sản phẩm Digi-Key: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
    Nhà sản xuất:AMD Xilinx
    Số sản phẩm của nhà sản xuất:XCKU15P-2FFVA1156E
    Mô tả:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
    Thời gian sản xuất tiêu chuẩn của nhà sản xuất: 52 tuần
    Mô tả chi tiết:Kintex® UltraScale+™ Mảng cổng lập trình trường (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
    Tài liệu tham khảo của khách hàng
    Bảng dữ liệu: Bảng dữ liệu

  • Mạch tích hợp XC95144XL-10TQG100C mới và nguyên bản.

    Mạch tích hợp XC95144XL-10TQG100C mới và nguyên bản.

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) CPLD nhúng (Thiết bị logic lập trình phức tạp) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Khay đóng gói Trạng thái sản phẩm Đang hoạt động Loại có thể lập trình Trong hệ thống Có thể lập trình (chu kỳ xóa/chương trình tối thiểu 10K) Thời gian trễ tpd(1) Tối đa 10 ns Nguồn điện áp – 3V ~ 3,6V bên trong Số lượng phần tử/khối logic 8 Số lượng macrocell 144 Số cổng 3200 Số lượng I/O 81 Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 70°C (TA) ...
  • Mạch tích hợp XC9572XL-10TQG100I mới và nguyên bản

    Mạch tích hợp XC9572XL-10TQG100I mới và nguyên bản

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) CPLD nhúng (Thiết bị logic lập trình phức tạp) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Khay đóng gói Trạng thái sản phẩm Đang hoạt động Loại có thể lập trình Trong hệ thống Có thể lập trình (chu kỳ xóa/chương trình tối thiểu 10K) Thời gian trễ tpd(1) Tối đa 10 ns Nguồn điện áp – 3V ~ 3.6V bên trong Số lượng phần tử/khối logic 4 Số lượng macrocell 72 Số cổng 1600 Số lượng I/O 72 Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 85°C (TA) ...
  • Danh sách Bom Chip mạch tích hợp điện tử Linh kiện XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Chip điều khiển vi mô

    Danh sách Bom Chip mạch tích hợp điện tử Linh kiện XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Chip điều khiển vi mô

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) CPLD nhúng (Thiết bị logic lập trình phức tạp) Mfr AMD Xilinx XC9500XL Khay Trạng thái sản phẩm Lỗi thời Loại có thể lập trình Trong hệ thống Có thể lập trình (chương trình tối thiểu 10K chu kỳ xóa/xóa) Thời gian trễ tpd(1) Nguồn điện áp tối đa 10 ns – 3V ~ 3.6V bên trong Số lượng phần tử/khối logic 4 Số macrocell 72 Số cổng 1600 Số lượng I/O 72 Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 85°C (TA) Lắp đặt...
  • Nhà sản xuất Trạm gốc định hướng Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Thuộc tính sản phẩm

    Nhà sản xuất Trạm gốc định hướng Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Thuộc tính sản phẩm

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Khay gói Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động MCU, Bộ xử lý lõi FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ với Kích thước Flash CoreSight™ - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi Kết nối DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USBOTG Tốc độ 800 MHz Thuộc tính chính Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Nhiệt độ hoạt động ...
  • Mạch tích hợp XC7Z045-2FGG900I (Đảm bảo chất lượng hoan nghênh sự tư vấn của bạn)

    Mạch tích hợp XC7Z045-2FGG900I (Đảm bảo chất lượng hoan nghênh sự tư vấn của bạn)

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Khay gói Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động MCU, Bộ xử lý lõi FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ với Kích thước Flash CoreSight™ - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi Kết nối DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USBOTG Tốc độ 800 MHz Thuộc tính chính Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Nhiệt độ hoạt động ...
  • Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Còn hàng IC gốc SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Còn hàng IC gốc SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Khay gói Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động MCU, Bộ xử lý lõi FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ với Kích thước Flash CoreSight™ - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi Kết nối DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USBOTG Tốc độ 667 MHz Thuộc tính chính Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Nhiệt độ hoạt động -4.. .
  • Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Mảng cổng lập trình trường IC XC7A200T-2FBG676I

    Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Mảng cổng lập trình trường IC XC7A200T-2FBG676I

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Khay gói Artix-7 Trạng thái sản phẩm Đang hoạt động Số lượng LAB/CLB 16825 Số lượng phần tử logic/ô 215360 Tổng số bit RAM 13455360 Số lượng I /O 400 Điện áp - Nguồn cung cấp 0,95V ~ 1,05V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 676-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 676-FCBGA (27 ...
  • Còn hàng Linh kiện điện tử chính hãng Chip IC Mạch tích hợp XC6SLX25-2CSG324C

    Còn hàng Linh kiện điện tử chính hãng Chip IC Mạch tích hợp XC6SLX25-2CSG324C

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Khay đóng gói Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 1879 Số lượng phần tử logic/ô 24051 Tổng số bit RAM 958464 Số lượng của I/O 226 Điện áp – Nguồn cung cấp 1,14V ~ 1,26V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 324-LFBGA, CSPBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 324-CSPBGA (15&...
  • Bán Chạy nhất XC2VP20-5FG896I BGA Thương hiệu mới nguyên bản chip linh kiện điện tử Bán như tôm tươi

    Bán Chạy nhất XC2VP20-5FG896I BGA Thương hiệu mới nguyên bản chip linh kiện điện tử Bán như tôm tươi

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Khay đóng gói Trạng thái sản phẩm Lỗi thời Số lượng LAB/CLB 2320 Số lượng phần tử/ô logic 20880 Tổng số bit RAM 1622016 Số lượng của I/O 404 Điện áp – Nguồn cung cấp 1.425V ~ 1.575V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 676-BGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 676-FBGA (27 ...