Tin tức ngày 9 tháng 11, năm 2021 Giám đốc điều hành Intel Kissinger (Pat Gelsinger) đã đưa ra chiến lược IDM2.0 để mở doanh nghiệp đúc, ông thành lập bộ phận dịch vụ đúc (IFS), với hy vọng sử dụng các nhà máy của mình để nâng cao công nghệ xử lý cho các công ty thiết kế vi mạch không có nhà máy đúc sản xuất chip, và xa hơn nữa là với các công ty dẫn đầu ngành hiện nay là TSMC, Samsung Samsung.Về vấn đề này, Giám đốc điều hành Intel Henry Kissinger trước đây cũng đã giải thích rất nhiều.Cách đây vài ngày, anh ấy đã giải thích IFS của Intel khác với các đối thủ cạnh tranh như thế nào.
Theo các phương tiện truyền thông nước ngoài, Kissinger cho biết IFS của Intel sẽ mở ra một kỷ nguyên của xưởng đúc ở cấp độ hệ thống, không giống như mô hình xưởng đúc truyền thống chỉ cung cấp tấm bán dẫn cho khách hàng, Intel IFS sẽ cung cấp các sản phẩm và công nghệ như tấm bán dẫn, bao bì, phần mềm và khuôn.Xưởng sản xuất ở cấp độ hệ thống của Intel IFS thể hiện sự chuyển đổi chế độ từ hệ thống trên chip sang hệ thống trong một gói, bao gồm dịch vụ cho khách hàng bên ngoài cũng như sản xuất theo hợp đồng cho toàn bộ sản phẩm nội bộ của Intel, còn được Kissinger gọi là Intel. Chiến lược IDM 2.0 giai đoạn mới.
Bình luận về “chip”
Intel sẽ bắt đầu với bốn năng lực chính là chế tạo tấm bán dẫn, đóng gói, lõi và phần mềm tiên tiến, đồng thời tạo sự khác biệt với các đối thủ cạnh tranh khác trong bốn lĩnh vực chính để tiếp tục phát huy kiến thức chuyên môn của mình trong thiết kế và sản xuất tấm bán dẫn cũng như thúc đẩy sự phát triển của Dịch vụ Intel Foundry.
Thời gian đăng: 19-11-2022