Chip ic điện tử Hỗ trợ Dịch vụ BOM TPS54560BDDAR chip ic hoàn toàn mới linh kiện điện tử
Thuộc tính sản phẩm
| KIỂU | SỰ MIÊU TẢ |
| Loại | Mạch tích hợp (IC) |
| người bán | Dụng cụ Texas |
| Loạt | Chế độ sinh thái™ |
| Bưu kiện | Băng & Cuộn (TR) Cắt băng (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| trạng thái sản phẩm | Tích cực |
| Chức năng | Bước xuống |
| Cấu hình đầu ra | Tích cực |
| Cấu trúc liên kết | Buck, Đường sắt chia đôi |
| Loại đầu ra | có thể điều chỉnh |
| Số lượng đầu ra | 1 |
| Điện áp - Đầu vào (Tối thiểu) | 4,5V |
| Điện áp - Đầu vào (Tối đa) | 60V |
| Điện áp - Đầu ra (Tối thiểu/Cố định) | 0,8V |
| Điện áp - Đầu ra (Tối đa) | 58,8V |
| Sản lượng hiện tại | 5A |
| Tần số - Chuyển mạch | 500kHz |
| Bộ chỉnh lưu đồng bộ | No |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kiểu lắp | Gắn bề mặt |
| Gói / Thùng | 8-PowerSOIC (Chiều rộng 0,154", 3,90mm) |
| Gói thiết bị của nhà cung cấp | 8-SO PowerPad |
| Số sản phẩm cơ sở | TPS54560 |
1.Đặt tên IC, kiến thức chung về gói và quy tắc đặt tên:
Phạm vi nhiệt độ.
C=0°C đến 60°C (cấp thương mại);I=-20°C đến 85°C (cấp công nghiệp);E=-40°C đến 85°C (cấp công nghiệp mở rộng);A=-40°C đến 82°C (cấp hàng không vũ trụ);M=-55°C đến 125°C (cấp quân sự)
Loại gói.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;Mặt đồng D-Ceramic;E-QSOP;SOP gốm F;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Hẹp NHÚNG;N-DIP;Q PLCC;R - Nhúng gốm hẹp (300 triệu);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Hệ số dạng nhỏ rộng (300 triệu) Hệ số dạng nhỏ rộng W (300 triệu);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Đỉnh đồng chữ Y hẹp;Z-TO-92, MQUAD;D-Chết;/PR-Nhựa gia cường;/W-bánh quế.
Số lượng chân:
a-8;b-10;c-12, 192;d-14;điện tử-16;f-22, 256;g-4;h-4;tôi -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (tròn);W-10 (tròn);X-36;Y-8 (tròn);Z-10 (tròn).(tròn).
Lưu ý: Chữ cái đầu tiên trong hậu tố bốn chữ cái của lớp giao diện là E, nghĩa là thiết bị có chức năng chống tĩnh điện.
2.Phát triển công nghệ đóng gói
Các mạch tích hợp đầu tiên sử dụng các gói phẳng bằng gốm, loại này tiếp tục được quân đội sử dụng trong nhiều năm vì độ tin cậy và kích thước nhỏ của chúng.Bao bì mạch thương mại nhanh chóng chuyển sang các gói nội tuyến kép, bắt đầu bằng gốm và sau đó là nhựa, và vào những năm 1980, số chân của mạch VLSI đã vượt quá giới hạn ứng dụng của gói DIP, cuối cùng dẫn đến sự xuất hiện của mảng lưới chân cắm và vật mang chip.
Gói gắn trên bề mặt xuất hiện vào đầu những năm 1980 và trở nên phổ biến vào cuối thập kỷ đó.Nó sử dụng bước chốt mịn hơn và có hình cánh chim mòng biển hoặc hình chữ J.Ví dụ: Mạch tích hợp đường viền nhỏ (SOIC) có diện tích nhỏ hơn 30-50% và dày hơn 70% so với DIP tương đương.Gói này có các chốt hình cánh mòng biển nhô ra từ hai cạnh dài và khoảng cách chốt là 0,05".
Các gói mạch tích hợp phác thảo nhỏ (SOIC) và PLCC.vào những năm 1990, mặc dù gói PGA vẫn thường được sử dụng cho các bộ vi xử lý cao cấp.PQFP và gói phác thảo nhỏ (TSOP) đã trở thành gói thông thường dành cho các thiết bị có số lượng pin cao.Các bộ vi xử lý cao cấp của Intel và AMD đã chuyển từ gói PGA (Pine Grid Array) sang gói Land Grid Array (LGA).
Các gói Ball Grid Array bắt đầu xuất hiện vào những năm 1970 và vào những năm 1990, gói FCBGA được phát triển với số lượng pin cao hơn các gói khác.Trong gói FCBGA, khuôn được lật lên xuống và kết nối với các bi hàn trên gói bằng một lớp đế giống PCB chứ không phải bằng dây.Trên thị trường ngày nay, bao bì giờ đây cũng là một phần riêng biệt của quy trình và công nghệ đóng gói cũng có thể ảnh hưởng đến chất lượng và năng suất của sản phẩm.
