Linh kiện điện tử Chip IC gốc Dịch vụ danh sách BOM BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
Thuộc tính sản phẩm
| KIỂU | SỰ MIÊU TẢ |
| Loại | Mạch tích hợp (IC) Đã nhúng FPGA (Mảng cổng lập trình trường) |
| người bán | AMD Xilinx |
| Loạt | Virtex®-4 LX |
| Bưu kiện | Cái mâm |
| Gói tiêu chuẩn | 1 |
| trạng thái sản phẩm | Tích cực |
| Số lượng LAB/CLB | 2688 |
| Số phần tử/ô logic | 24192 |
| Tổng số bit RAM | 1327104 |
| Số lượng I/O | 448 |
| Cung cấp điện áp | 1.14V ~ 1.26V |
| Kiểu lắp | Gắn bề mặt |
| Nhiệt độ hoạt động | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Gói / Thùng | 668-BBGA, FCBGA |
| Gói thiết bị của nhà cung cấp | 668-FCBGA (27×27) |
| Số sản phẩm cơ sở | XC4VLX25 |
Những phát triển mới nhất
Sau thông báo chính thức của Xilinx về Kintex-7 28nm đầu tiên trên thế giới, công ty gần đây đã lần đầu tiên tiết lộ thông tin chi tiết về bốn chip 7 Series, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 và Zynq, cũng như các nguồn lực phát triển xung quanh. Dòng 7.
Tất cả FPGA dòng 7 đều dựa trên một kiến trúc thống nhất, tất cả đều dựa trên quy trình 28nm, mang đến cho khách hàng sự tự do về chức năng để giảm chi phí và mức tiêu thụ điện năng trong khi tăng hiệu suất và công suất, từ đó giảm đầu tư vào phát triển và triển khai các thiết bị chi phí thấp và cao. gia đình biểu diễn.Kiến trúc này được xây dựng dựa trên dòng kiến trúc Virtex-6 rất thành công và được thiết kế để đơn giản hóa việc tái sử dụng các giải pháp thiết kế FPGA Virtex-6 và Spartan-6 hiện tại.Kiến trúc cũng được hỗ trợ bởi EasyPath đã được chứng minh.Giải pháp giảm chi phí FPGA, đảm bảo giảm 35% chi phí mà không cần chuyển đổi nhiều hoặc đầu tư kỹ thuật, giúp tăng năng suất hơn nữa.
Andy Norton, CTO phụ trách Kiến trúc hệ thống tại Cloudshield Technologies, một công ty SAIC, cho biết: “Bằng cách tích hợp kiến trúc 6-LUT và làm việc với ARM về đặc tả AMBA, Ceres đã cho phép các sản phẩm này hỗ trợ tái sử dụng IP, tính di động và khả năng dự đoán.Kiến trúc hợp nhất, thiết bị lấy bộ xử lý làm trung tâm mới giúp thay đổi tư duy và quy trình thiết kế phân lớp với các công cụ thế hệ tiếp theo sẽ không chỉ cải thiện đáng kể năng suất, tính linh hoạt và hiệu suất hệ thống trên chip mà còn đơn giản hóa việc di chuyển các phiên bản trước đó. thế hệ kiến trúc.Các SOC mạnh hơn có thể được tạo ra nhờ vào các công nghệ xử lý tiên tiến cho phép đạt được những tiến bộ đáng kể về mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất cũng như việc đưa bộ xử lý lõi cứng A8 vào một số chip.
Lịch sử phát triển Xilinx
Ngày 24 tháng 10 năm 2019 – Xilinx (XLNX.US) Doanh thu quý 2 năm tài chính 2020 tăng 12% so với cùng kỳ năm trước, quý 3 dự kiến sẽ là điểm thấp đối với công ty
Ngày 30 tháng 12 năm 2021, thương vụ mua lại Ceres trị giá 35 tỷ USD của AMD dự kiến sẽ kết thúc vào năm 2022, muộn hơn so với kế hoạch trước đó.
Vào tháng 1 năm 2022, Tổng cục Giám sát thị trường đã quyết định phê duyệt việc tập trung nhà điều hành này với các điều kiện hạn chế bổ sung.
Vào ngày 14 tháng 2 năm 2022, AMD thông báo rằng họ đã hoàn tất việc mua lại Ceres và các cựu thành viên hội đồng quản trị Ceres Jon Olson và Elizabeth Vanderslice đã gia nhập hội đồng quản trị AMD.
