Thương hiệu mới chính hãng Mạch tích hợp Vi điều khiển IC stock Nhà cung cấp BOM chuyên nghiệp TPS7A8101QDRBRQ1

Sự trỗi dậy của thiết bị di động mang đến những công nghệ mới

Các thiết bị di động và thiết bị đeo ngày nay yêu cầu rất nhiều loại linh kiện và nếu mỗi linh kiện được đóng gói riêng biệt thì chúng sẽ chiếm nhiều không gian khi kết hợp lại.

Khi điện thoại thông minh lần đầu tiên được giới thiệu, thuật ngữ SoC có thể được tìm thấy trên tất cả các tạp chí tài chính, nhưng SoC chính xác là gì?Nói một cách đơn giản, đó là sự tích hợp của các IC chức năng khác nhau vào một con chip duy nhất.Bằng cách này, không chỉ có thể giảm kích thước của chip mà khoảng cách giữa các IC khác nhau cũng có thể được giảm xuống và tốc độ tính toán của chip tăng lên.Đối với phương pháp chế tạo, các IC khác nhau được ghép lại với nhau trong giai đoạn thiết kế vi mạch và sau đó được chế tạo thành một mặt nạ quang duy nhất thông qua quy trình thiết kế được mô tả trước đó.

Tuy nhiên, không chỉ có SoC có lợi thế, vì có nhiều khía cạnh kỹ thuật để thiết kế SoC và khi các IC được đóng gói riêng lẻ, mỗi IC được bảo vệ bằng gói riêng và khoảng cách giữa chúng ta dài nên ít hơn. cơ hội can thiệp.Tuy nhiên, cơn ác mộng bắt đầu khi tất cả các IC được đóng gói cùng nhau và người thiết kế vi mạch phải đi từ việc thiết kế vi mạch đơn giản đến hiểu và tích hợp các chức năng khác nhau của vi mạch, làm tăng khối lượng công việc của các kỹ sư.Cũng có nhiều trường hợp tín hiệu tần số cao của chip giao tiếp có thể ảnh hưởng đến các IC chức năng khác.

Ngoài ra, SoC cần phải có giấy phép IP (sở hữu trí tuệ) từ các nhà sản xuất khác để đưa các thành phần do người khác thiết kế vào SoC.Điều này cũng làm tăng chi phí thiết kế của SoC, vì cần phải có được các chi tiết thiết kế của toàn bộ IC để tạo ra một mặt nạ quang hoàn chỉnh.Người ta có thể thắc mắc tại sao không tự mình thiết kế một cái.Chỉ một công ty giàu có như Apple mới có đủ ngân sách để chiêu mộ các kỹ sư hàng đầu từ các công ty nổi tiếng để thiết kế vi mạch mới.

SiP là một sự thỏa hiệp

Thay vào đó, SiP đã bước vào lĩnh vực chip tích hợp.Không giống như SoC, nó mua IC của mỗi công ty và đóng gói chúng ở khâu cuối, do đó loại bỏ bước cấp phép IP và giảm đáng kể chi phí thiết kế.Ngoài ra, do là các IC riêng biệt nên mức độ nhiễu lẫn nhau cũng giảm đi đáng kể.