XC7A50T-1FTG256I Mạch tích hợp linh kiện điện tử nguyên bản mới
Thuộc tính sản phẩm
| KIỂU | SỰ MIÊU TẢ |
| Loại | Mạch tích hợp (IC) |
| người bán | AMD Xilinx |
| Loạt | Artix-7 |
| Bưu kiện | Cái mâm |
| trạng thái sản phẩm | Tích cực |
| Số lượng LAB/CLB | 4075 |
| Số phần tử/ô logic | 52160 |
| Tổng số bit RAM | 2764800 |
| Số lượng I/O | 170 |
| Cung cấp điện áp | 0,95V ~ 1,05V |
| Kiểu lắp | Gắn bề mặt |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Gói / Thùng | 256-LBGA |
| Gói thiết bị của nhà cung cấp | 256-FTBGA (17×17) |
| Số sản phẩm cơ sở | XC7A50 |
Báo lỗi thông tin sản phẩm
Xem tương tự
Tài liệu & Phương tiện
| LOẠI TÀI NGUYÊN | LIÊN KẾT |
| Bảng dữ liệu | Tổng quan về FPGA dòng 7 |
| Thông tin môi trường | Chứng nhận RoHS Xiliinx |
| Sản phẩm nổi bật | Bo mạch phát triển FPGA USB104 A7 Artix-7 |
Phân loại Môi trường & Xuất khẩu
| THUỘC TÍNH | SỰ MIÊU TẢ |
| Trạng thái RoHS | Tuân thủ ROHS3 |
| Mức độ nhạy cảm với độ ẩm (MSL) | 3 (168 giờ) |
| Trạng thái TIẾP CẬN | REACH Không bị ảnh hưởng |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Mạch tích hợp
Mạch tích hợp hay mạch tích hợp nguyên khối (còn gọi là IC, chip, microchip) là một tập hợp cácmạch điệntrên một mảnh phẳng nhỏ (hoặc “chip”) củachất bán dẫnvật chất, thườngsilic.Số lượng lớnnhỏ béMOSFET(kim loại-oxit-bán dẫnbóng bán dẫn hiệu ứng trường) tích hợp vào một con chip nhỏ.Điều này dẫn đến các mạch có cường độ nhỏ hơn, nhanh hơn và rẻ hơn so với các mạch được chế tạo từ các khối rời rạc.Linh kiện điện tử.IC củasản xuất hàng loạtnăng lực, độ tin cậy và cách tiếp cận khối xây dựng đểthiết kế mạch tích hợpđã đảm bảo việc áp dụng nhanh chóng các IC tiêu chuẩn hóa thay cho các thiết kế sử dụng các IC rời rạcLinh kiện bán dẫn.IC hiện được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử và đã cách mạng hóa thế giớithiết bị điện tử.Máy tính,điện thoại di độngvà khácthiết bị gia dụnghiện là những phần không thể tách rời trong cấu trúc của xã hội hiện đại, có thể thực hiện được nhờ kích thước nhỏ và chi phí thấp của các IC như hiện đại.bộ vi xử lý máy tínhVàvi điều khiển.
Tích hợp quy mô rất lớnđã trở nên thiết thực nhờ những tiến bộ công nghệ trongkim loại–oxit–silic(MOS)chế tạo thiết bị bán dẫn.Kể từ khi xuất hiện vào những năm 1960, kích thước, tốc độ và công suất của chip đã phát triển vượt bậc, được thúc đẩy bởi những tiến bộ kỹ thuật phù hợp với ngày càng nhiều bóng bán dẫn MOS trên các chip có cùng kích thước - một con chip hiện đại có thể có hàng tỷ bóng bán dẫn MOS trong một diện tích có kích thước bằng móng tay con người.Những tiến bộ này, gần như theo sauĐịnh luật Moore, làm cho chip máy tính ngày nay có công suất gấp hàng triệu lần và tốc độ gấp hàng nghìn lần so với chip máy tính đầu những năm 1970.
IC có hai ưu điểm chính so vớimạch rời rạc: chi phí và hiệu suất.Chi phí thấp vì các con chip cùng với tất cả các thành phần của chúng được in thành một đơn vị bởiquang khắcthay vì được chế tạo từng bóng bán dẫn một.Hơn nữa, IC đóng gói sử dụng ít vật liệu hơn nhiều so với các mạch rời rạc.Hiệu suất cao vì các thành phần của IC chuyển đổi nhanh chóng và tiêu thụ tương đối ít năng lượng do kích thước nhỏ và ở gần nhau.Nhược điểm chính của IC là chi phí thiết kế và chế tạo các chi tiết cần thiết cao.mặt nạ ảnh.Chi phí ban đầu cao này có nghĩa là IC chỉ khả thi về mặt thương mại khikhối lượng sản xuất caođược dự kiến.
Thuật ngữ[biên tập]
MỘTmạch tích hợpđược định nghĩa là:[1]
Mạch điện trong đó tất cả hoặc một số phần tử mạch được liên kết không thể tách rời và được kết nối về mặt điện sao cho nó được coi là không thể phân chia được cho mục đích xây dựng và thương mại.
Các mạch đáp ứng định nghĩa này có thể được xây dựng bằng nhiều công nghệ khác nhau, bao gồmbóng bán dẫn màng mỏng,công nghệ màng dày, hoặcmạch tích hợp lai.Tuy nhiên, nhìn chung cách sử dụngmạch tích hợpđã đề cập đến cấu trúc mạch đơn ban đầu được gọi làmạch tích hợp nguyên khối, thường được xây dựng trên một miếng silicon duy nhất.[2][3]
Lịch sử
Nỗ lực ban đầu trong việc kết hợp nhiều thành phần trong một thiết bị (như IC hiện đại) làLoewe 3NFống chân không từ những năm 1920.Không giống như IC, nó được thiết kế với mục đíchtránh đánh thuếGiống như ở Đức, máy thu thanh có mức thuế được đánh tùy thuộc vào số lượng ống giữ của máy thu thanh.Nó cho phép máy thu thanh có một giá đỡ ống duy nhất.
Những khái niệm ban đầu về mạch tích hợp có từ năm 1949, khi kỹ sư người ĐứcWerner Jacobi[4](Siemens AG)[5]đã nộp bằng sáng chế cho thiết bị khuếch đại bán dẫn giống mạch tích hợp[6]hiển thị nămLinh kiện bán dẫntrên một chất nền chung trong ba giai đoạnbộ khuếch đạisắp xếp.Jacobi tiết lộ nhỏ và rẻtrợ thínhnhư những ứng dụng công nghiệp điển hình của bằng sáng chế của ông.Việc sử dụng thương mại ngay lập tức bằng sáng chế của ông vẫn chưa được báo cáo.
Một người đề xuất sớm khác của khái niệm này làGeoffrey Dummer(1909–2002), một nhà khoa học radar làm việc choCơ sở Radar Hoàng giacủa người AnhBộ trưởng Quốc phòng.Dummer đã trình bày ý tưởng này trước công chúng tại Hội nghị chuyên đề về tiến bộ về linh kiện điện tử chất lượng ởWashington DCvào ngày 7 tháng 5 năm 1952[7]Ông đã tổ chức nhiều hội nghị chuyên đề một cách công khai để truyền bá ý tưởng của mình và cố gắng xây dựng một mạch như vậy vào năm 1956 nhưng không thành công. Từ năm 1953 đến năm 1957, ông đã không thành công.Sidney Darlingtonvà Yasuo Tarui (Phòng thí nghiệm kỹ thuật điện) đã đề xuất các thiết kế chip tương tự trong đó một số bóng bán dẫn có thể chia sẻ một vùng hoạt động chung, nhưng không cóCách ly điệnđể tách chúng ra khỏi nhau.[4]
Chip mạch tích hợp nguyên khối được tạo ra nhờ những phát minh củaquá trình phẳngquaJean HoerniVàcách ly tiếp giáp p–nquaKurt Lehovec.Phát minh của Hoerni được xây dựng trênMohamed M. Atallacông trình nghiên cứu về sự thụ động bề mặt, cũng như công trình của Fuller và Ditzenberger về sự khuếch tán tạp chất boron và phốt pho vào silicon,Carl Froschvà công trình của Lincoln Derick về bảo vệ bề mặt, vàChih-Tang Sahnghiên cứu về mặt nạ khuếch tán bằng oxit.[số 8]
