Thuộc tính sản phẩm

Những đổi mới quan trọng của Intel

Năm 1969, sản phẩm đầu tiên, Bộ nhớ ngẫu nhiên lưỡng cực (RAM) 3010 được tạo ra.

Năm 1971, Intel giới thiệu 4004, con chip đa năng đầu tiên trong lịch sử loài người, và kết quả là cuộc cách mạng điện toán đã thay đổi thế giới.

Từ năm 1972 đến năm 1978, Intel đã tung ra bộ xử lý 8008 và 8080 [61], và bộ vi xử lý 8088 trở thành bộ não của PC IBM.

Năm 1980, Intel, Digital Equipment Corporation và Xerox hợp lực phát triển Ethernet, giúp đơn giản hóa việc giao tiếp giữa các máy tính.

Từ năm 1982 đến năm 1989, Intel đã tung ra 286, 386 và 486, công nghệ xử lý đạt được 1 micron và số bóng bán dẫn tích hợp đã vượt quá một triệu.

Năm 1993, chip Intel Pentium đầu tiên được ra mắt, quy trình này lần đầu tiên được giảm xuống dưới 1 micron, đạt mức 0,8 micron và số lượng bóng bán dẫn tích hợp đã tăng lên 3 triệu.

Năm 1994, USB trở thành giao diện tiêu chuẩn cho các sản phẩm máy tính, được thúc đẩy bởi công nghệ của Intel.

Năm 2001, thương hiệu bộ xử lý Intel Xeon lần đầu tiên được giới thiệu cho các trung tâm dữ liệu.

Năm 2003, Intel phát hành công nghệ điện toán di động Centrino, thúc đẩy sự phát triển nhanh chóng của truy cập Internet không dây và mở ra kỷ nguyên điện toán di động.

Năm 2006, bộ xử lý Intel Core được tạo ra với quy trình 65nm và 200 triệu bóng bán dẫn tích hợp.

Vào năm 2007, người ta đã thông báo rằng tất cả các bộ xử lý cổng kim loại K cao 45nm đều không có chì.

Năm 2011, bóng bán dẫn ba cổng 3D đầu tiên trên thế giới đã được tạo ra và sản xuất hàng loạt tại Intel.

Năm 2011, Intel hợp tác với ngành để thúc đẩy sự phát triển của Ultrabook.

Vào năm 2013, Intel đã ra mắt bộ vi xử lý Quark dạng nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp, một bước tiến lớn trong lĩnh vực Internet of Things.

Năm 2014, Intel ra mắt bộ xử lý Core M, bước vào kỷ nguyên mới về mức tiêu thụ điện năng của bộ xử lý ở mức một chữ số (4,5W).

Vào ngày 8 tháng 1 năm 2015, Intel đã công bố Điện toán Stick, PC Windows nhỏ nhất thế giới, có kích thước bằng một chiếc USB có thể kết nối với bất kỳ TV hoặc màn hình nào để tạo thành một PC hoàn chỉnh.

Năm 2018, Intel đã công bố mục tiêu chiến lược mới nhất của mình là thúc đẩy quá trình chuyển đổi lấy dữ liệu làm trung tâm với sáu trụ cột công nghệ: quy trình và đóng gói, kiến ​​trúc XPU, bộ nhớ và lưu trữ, kết nối, bảo mật và phần mềm.

Năm 2018, Intel ra mắt Foveros, công nghệ đóng gói chip logic 3D đầu tiên trong ngành.

Năm 2019, Intel đã triển khai Sáng kiến ​​Athena nhằm thúc đẩy sự phát triển đột phá trong ngành PC.

Vào tháng 11 năm 2019, Intel đã chính thức ra mắt kiến ​​trúc Xe và ba vi kiến ​​trúc – Xe-LP tiêu thụ điện năng thấp, Xe-HP hiệu suất cao và Xe-HPC dành cho siêu máy tính, thể hiện con đường chính thức của Intel hướng tới các GPU độc lập.

Vào tháng 11 năm 2019, Intel lần đầu tiên đề xuất sáng kiến ​​một ngành API và phát hành phiên bản beta của một API, tuyên bố rằng đó là tầm nhìn về một mô hình lập trình đa kiến ​​trúc thống nhất và đơn giản hóa, hy vọng sẽ không bị giới hạn ở mã dành riêng cho một nhà cung cấp. xây dựng và sẽ cho phép tích hợp mã kế thừa.

Vào tháng 8 năm 2020, Intel đã công bố công nghệ bóng bán dẫn mới nhất, công nghệ SuperFin 10nm, công nghệ đóng gói liên kết lai, vi kiến ​​trúc CPU WillowCove mới nhất và Xe-HPG, vi kiến ​​trúc mới nhất dành cho Xe.

Vào tháng 11 năm 2020, Intel đã chính thức công bố hai card đồ họa rời dựa trên kiến ​​trúc Xe, GPU Sharp Torch Max cho PC và GPU Intel Server cho trung tâm dữ liệu, cùng với thông báo về bộ công cụ API phiên bản Gold sẽ ra mắt vào tháng 12.

Vào ngày 28 tháng 10 năm 2021, Intel đã công bố việc tạo ra một nền tảng dành cho nhà phát triển hợp nhất tương thích với các công cụ dành cho nhà phát triển của Microsoft.Vào tháng 10, Raja Koduri, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc của Nhóm Đồ họa và Hệ thống Máy tính Tăng tốc (AXG) của Intel, đã tiết lộ trên Twitter rằng họ không có ý định thương mại hóa dòng GPU Xe-HP.Intel có kế hoạch tạm dừng quá trình phát triển dòng GPU máy chủ Xe-HP tiếp theo của công ty và sẽ không đưa chúng ra thị trường.

Vào ngày 12 tháng 11 năm 2021, tại Hội nghị Siêu máy tính Trung Quốc lần thứ 3, Intel đã công bố quan hệ đối tác chiến lược với Viện Máy tính, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc để thành lập Trung tâm Xuất sắc API đầu tiên của Trung Quốc.

Vào ngày 24 tháng 11 năm 2021, Phiên bản di động hiệu suất cao lõi thế hệ thứ 12 đã được xuất xưởng.

Năm 2021, Intel phát hành trình điều khiển Killer NIC mới: Làm lại giao diện UI, tăng tốc mạng chỉ bằng một cú nhấp chuột.

Ngày 10 tháng 12 năm 2021 – Intel sẽ ngừng sản xuất một số mẫu Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), theo Liliputing.

Ngày 12 tháng 12 năm 2021 – Intel công bố ba công nghệ mới tại Hội nghị Thiết bị Điện tử Quốc tế IEEE (IEDM) thông qua nhiều tài liệu nghiên cứu nhằm mở rộng Định luật Moore theo ba hướng: đột phá vật lý lượng tử, cách đóng gói mới và công nghệ bóng bán dẫn.

Vào ngày 13 tháng 12 năm 2021, trang web của Intel đã thông báo rằng Intel Research gần đây đã thành lập Trung tâm nghiên cứu quang điện tử tích hợp Intel® cho các kết nối trung tâm dữ liệu.Trung tâm tập trung vào các công nghệ và thiết bị quang điện tử, mạch CMOS và kiến ​​trúc liên kết cũng như tích hợp gói và ghép nối sợi quang.

Vào ngày 5 tháng 1 năm 2022, Intel đã phát hành thêm một số bộ xử lý Core thế hệ thứ 12 tại CES.So với dòng K/KF trước đây, 28 model mới chủ yếu là dòng không phải K, được định vị phổ thông hơn và Core i5-12400F với 6 lõi lớn chỉ có giá 1.499 USD, tiết kiệm chi phí.

Vào tháng 2 năm 2022, Intel đã phát hành trình điều khiển card đồ họa 30.0.101.1298.

Tháng 2 năm 2022, các mẫu Core 35W thế hệ thứ 12 của Intel hiện đã có mặt tại Châu Âu và Nhật Bản, bao gồm các mẫu như i3-12100T và i9-12900T.

Vào ngày 11 tháng 2 năm 2022, Intel đã ra mắt một con chip mới dành cho blockchain, một kịch bản khai thác bitcoin và tạo NFT, định vị nó như một “máy tăng tốc blockchain” và tạo ra một đơn vị kinh doanh mới để hỗ trợ phát triển.Con chip này sẽ được xuất xưởng vào cuối năm 2022 và những khách hàng đầu tiên bao gồm các công ty khai thác Bitcoin nổi tiếng Block, Argo Blockchain và Cơ sở hạ tầng GRIID, cùng những công ty khác.

Ngày 11 tháng 3 năm 2022 – Tuần này Intel đã phát hành phiên bản mới nhất của trình điều khiển đồ họa Windows DCH mới, phiên bản 30.0.101.1404, tập trung vào hỗ trợ quét tài nguyên bộ điều hợp chéo (CASO) trên các hệ thống Windows 11 chạy trên Intel Core Tiger thế hệ thứ 11 Bộ xử lý hồ.Phiên bản mới của trình điều khiển hỗ trợ Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) để tối ưu hóa quá trình xử lý, băng thông và độ trễ trên đồ họa lai hệ thống Windows 11 trên bộ xử lý Intel Core thông minh thế hệ thứ 11 với đồ họa Intel Torch Xe.

Trình điều khiển 30.0.101.1404 mới tương thích với tất cả các CPU Intel Gen 6 trở lên, đồng thời hỗ trợ đồ họa rời Iris Xe và hỗ trợ Windows 10 phiên bản 1809 trở lên.

Vào tháng 7 năm 2022, Intel thông báo sẽ cung cấp dịch vụ đúc chip cho MediaTek, sử dụng quy trình 16nm.

Vào tháng 9 năm 2022, Intel đã giới thiệu công nghệ Connectivity Suite 2.0 mới nhất với giới truyền thông nước ngoài tại chuyến tham quan công nghệ quốc tế được tổ chức tại cơ sở của Intel ở Israel, nơi sẽ có sẵn Core thế hệ thứ 13.Bộ kết nối phiên bản 2.0 được xây dựng trên bộ Connectivity Suite phiên bản 1.0 hỗ trợ kết hợp Connectivity Suite có dây phiên bản 2.0 bổ sung hỗ trợ kết nối di động cho Connectivity Suite phiên bản 1.0 hỗ trợ tổng hợp các kết nối Wi-Fi có dây và Wi-Fi không dây vào một đường ống dữ liệu rộng hơn, cho phép kết nối không dây nhanh nhất trên một PC.