đơn hàng_bg

Các sản phẩm

  • XCKU040-2FFVA1156I Thiết bị logic lập trình BGA CPLD/FPGA Thương hiệu mới nguyên bản

    XCKU040-2FFVA1156I Thiết bị logic lập trình BGA CPLD/FPGA Thương hiệu mới nguyên bản

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay gói AMD Series Kintex® UltraScale™ Trạng thái sản phẩm Trạng thái hoạt động Số lượng LAB/CLB 30300 Số lượng phần tử logic/ô 530250 Tổng số bit RAM 21606000 Số lượng I /O 520 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,922V ~ 0,979V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 1156-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 1156-FCB...
  • XC7A200T-2FFG1156C Chip ic mạch tích hợp mới và độc đáo

    XC7A200T-2FFG1156C Chip ic mạch tích hợp mới và độc đáo

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Artix-7 của AMD Series Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 16825 Số lượng phần tử logic/ô 215360 Tổng số bit RAM 13455360 Số lượng I/ O 500 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,95V ~ 1,05V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 1156-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 1156-FCBGA (35×35) ...
  • XC7A200T-2FBG676C Linh kiện điện tử mạch tích hợp chip IC 100% mới & chính hãng

    XC7A200T-2FBG676C Linh kiện điện tử mạch tích hợp chip IC 100% mới & chính hãng

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Artix-7 của AMD Series Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 16825 Số lượng phần tử logic/ô 215360 Tổng số bit RAM 13455360 Số lượng I/ O 400 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,95V ~ 1,05V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 676-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 676-FCBGA (27×27) Ba...
  • Mạch tích hợp chip XC6SLX100-3FGG484C hoàn toàn mới

    Mạch tích hợp chip XC6SLX100-3FGG484C hoàn toàn mới

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói AMD Series Spartan®-6 LX Trạng thái sản phẩm Trạng thái sản phẩm Đang hoạt động Số lượng LAB/CLB 7911 Số lượng phần tử logic/ô 101261 ​​Tổng số bit RAM 4939776 Số lượng I/O 326 Điện áp – Nguồn cung cấp 1.14V ~ 1.26V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-BBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FBGA (23×23) P cơ bản...
  • OPA1662AIDGKRQ1 Bộ nhớ chip ic mạch tích hợp mới và nguyên bản Mod điện tử

    OPA1662AIDGKRQ1 Bộ nhớ chip ic mạch tích hợp mới và nguyên bản Mod điện tử

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Bộ khuếch đại tuyến tính Thiết bị đo, OP Amp, Bộ đệm đệm Mfr Texas Instruments Series Ô tô, AEC-Q100 Gói băng & cuộn (TR) Cắt băng (CT) Digi-Reel® Trạng thái sản phẩm Bộ khuếch đại hoạt động Loại Âm thanh Số lượng mạch 2 Loại đầu ra Tốc độ xoay từ đường ray đến đường ray 17V/µs Tăng băng thông Sản phẩm 22 MHz Dòng điện – Độ lệch đầu vào 600 nA Điện áp – Độ lệch đầu vào 500 µV Dòng điện – Nguồn cung cấp 1,5mA (x...
  • Linh kiện điện tử chip Ic chất lượng cao AMC1311QDWVRQ1

    Linh kiện điện tử chip Ic chất lượng cao AMC1311QDWVRQ1

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Thể loại Mạch tích hợp (IC)Bộ khuếch đại tuyến tính Bộ khuếch đại mục đích đặc biệt Mfr Texas Instruments Series Ô tô, AEC-Q100 Gói Băng & Cuộn (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® Trạng thái sản phẩm Loại hoạt động Ứng dụng cách ly - Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Gói / Vỏ 8-SOIC (0,295", Chiều rộng 7,50mm) Gói thiết bị của nhà cung cấp 8-SOIC Số sản phẩm cơ sở AMC1311 Tài liệu & Phương tiện LOẠI TÀI NGUYÊN LIÊN KẾT Bảng dữ liệu AMC131...
  • Mạch tích hợp EP4CGX150DF31I7N mới và nguyên bản

    Mạch tích hợp EP4CGX150DF31I7N mới và nguyên bản

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series Cyclone® IV GX Trạng thái sản phẩm Trạng thái hoạt động Số lượng LAB/CLB 9360 Số lượng phần tử logic/ô 149760 Tổng số bit RAM 6635520 Số lượng I /O 475 Điện áp - Nguồn cung cấp 1.16V ~ 1.24V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 896-BGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 896-FBGA (31×31) ...
  • EP4CGX150DF27I7N Bộ nhớ chip ic mạch tích hợp mới và nguyên bản Các thành phần mô-đun điện tử

    EP4CGX150DF27I7N Bộ nhớ chip ic mạch tích hợp mới và nguyên bản Các thành phần mô-đun điện tử

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series Cyclone® IV GX Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 3118 Số lượng phần tử logic/ô 49888 Tổng số bit RAM 2562048 Số lượng I/ O 290 Điện áp – Nguồn cung cấp 1.16V ~ 1.24V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-BGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FBGA (23×23) P cơ sở ...
  • Linh kiện điện tử gốc 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Chip Ic

    Linh kiện điện tử gốc 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Chip Ic

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay gói Intel Series Arria II GX Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 1805 Số lượng phần tử logic/ô 42959 Tổng số bit RAM 3517440 Số lượng I/O 364 Điện áp - Nguồn cung cấp 0,87V ~ 0,93V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 780-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 780-FBGA (29×29) ...
  • Linh kiện điện tử mới EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip

    Linh kiện điện tử mới EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series Arria II GX Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 2530 Số lượng phần tử logic/ô 60214 Tổng số bit RAM 5371904 Số lượng I/O 252 Điện áp - Nguồn cung cấp 0,87V ~ 0,93V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 572-BGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 572-FBGA, FC (25×25) ...
  • Chip IC 5CEFA7U19C8N Mạch tích hợp nguyên bản

    Chip IC 5CEFA7U19C8N Mạch tích hợp nguyên bản

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series Cyclone® VE Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 56480 Số lượng phần tử logic/ô 149500 Tổng số bit RAM 7880704 Số lượng I/O 240 Điện áp - Nguồn cung cấp 1,07V ~ 1,13V Kiểu lắp Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-FBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-UBGA (19 × 19) Cơ sở ... Read More
  • Linh kiện điện tử gốc EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip Ic

    Linh kiện điện tử gốc EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip Ic

    Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay gói Intel Series Cyclone® IV GX Trạng thái sản phẩm Trạng thái hoạt động Số lượng LAB/CLB 3118 Số lượng phần tử logic/ô 49888 Tổng số bit RAM 2562048 Số lượng I /O 290 Điện áp - Nguồn cung cấp 1.16V ~ 1.24V Kiểu lắp Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-BGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FBGA (23×23) Cơ sở ... Read More