-
Mạch tích hợp 10M08SCE144C8G mới và nguyên bản còn hàng
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series MAX® 10 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 500 Số phần tử logic/ô 8000 Tổng số bit RAM 387072 Số lượng I/ O 101 Điện áp - Nguồn cung cấp 2,85V ~ 3,465V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 144-LQFP Gói thiết bị của nhà cung cấp tấm lót tiếp xúc 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) mạch tích hợp IC FPGA 342 I/O 484FBGA điện tử tích hợp
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series Stratix® II Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 60 Trạng thái sản phẩm Lỗi thời Số lượng LAB/CLB 780 Số lượng phần tử/ô logic 15600 Tổng số bit RAM 419328 Số lượng của I/O 342 Điện áp – Nguồn cung cấp 1,15V ~ 1,25V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-BBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FB... -
Mới Ban Đầu 10M08SAE144I7G mạch tích hợp fpga ic chip mạch tích hợp chip bga 10M08SAE144I7G
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series MAX® 10 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 500 Số phần tử logic/ô 8000 Tổng số bit RAM 387072 Số lượng I/ O 101 Điện áp – Nguồn cung cấp 2,85V ~ 3,465V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 144-LQFP Gói thiết bị của nhà cung cấp tấm lót tiếp xúc 144-EQFP (20×20)... -
Linh Kiện Điện Tử Mới 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Chip Ic
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Khay đóng gói Intel Series MAX® 10 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 125 Số phần tử logic/ô 2000 Tổng số bit RAM 110592 Số lượng I/ O 112 Điện áp - Nguồn cung cấp 2,85V ~ 3,465V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 153-VFBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 153-MBGA (8×8) Báo cáo ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) mạch tích hợp Chip IC điện tử FPGA 92 I/O 132CSBGA
Thuộc tính sản phẩm Giá trị thuộc tính Nhà sản xuất: Xilinx Danh mục sản phẩm: FPGA – Mảng cổng lập trình trường: XC3S500E Số phần tử logic: 10476 LE Số lượng I/O: 92 I/O Điện áp nguồn hoạt động: 1,2 V Nhiệt độ hoạt động tối thiểu: 0 C Tối đa hoạt động Nhiệt độ: + 85 C Kiểu lắp: SMD/SMT Gói / Vỏ: CSBGA-132 Thương hiệu: Xilinx Tốc độ dữ liệu: 333 Mb/s RAM phân phối: RAM khối nhúng 73 kbit – EBR: 360 kbit Hoạt động tối đa ... -
linh kiện điện tử Hỗ trợ Báo giá BOM XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 90 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 1164 Số phần tử logic/ô 10476 Tổng số bit RAM 368640 Số lượng I/O 190 Số lượng cổng 500000 Điện áp – Nguồn cung cấp 1,14V ~ 1,26V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 256-LBGA S... -
Mạch tích hợp IC chip mua một chỗ EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) CPLD nhúng (Thiết bị logic lập trình phức tạp) Mfr Intel Series MAX® II Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 90 Trạng thái sản phẩm Đang hoạt động Loại có thể lập trình Trong hệ thống Thời gian trễ có thể lập trình tpd(1) Tối đa 4,7 ns Nguồn điện áp – Bên trong 2.5V, 3.3V Số phần tử/khối logic 240 Số lượng macrocell 192 Số lượng I/O 80 Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Kiểu lắp đặt Giá treo bề mặt... -
Hỗ trợ ban đầu linh kiện điện tử chip BOM EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series * Khay gói Gói tiêu chuẩn 24 Trạng thái sản phẩm Số sản phẩm cơ sở đang hoạt động EP4SE360 Intel tiết lộ chi tiết chip 3D: có khả năng xếp chồng 100 tỷ bóng bán dẫn, có kế hoạch ra mắt vào năm 2023 Chip xếp chồng 3D là hướng đi mới của Intel nhằm thách thức Định luật Moore bằng cách xếp chồng các thành phần logic trong chip để tăng đáng kể... -
Mới và Chính Hãng EP4CE30F23C8 Mạch Tích Hợp Chip IC IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 60 Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 1803 Số lượng phần tử logic/ô 28848 Tổng số bit RAM 608256 Số lượng I/O 328 Điện áp – Nguồn cung cấp 1,15V ~ 1,25V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 484-BGA Gói thiết bị của nhà cung cấp 484-FB... -
IC gốc bán chạy EP2S90F1020I4N BGA Mạch tích hợp IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series Stratix® II Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 24 Trạng thái sản phẩm Lỗi thời Số lượng LAB/CLB 4548 Số lượng phần tử/ô logic 90960 Tổng số bit RAM 4520488 Số lượng của I/O 758 Điện áp – Nguồn cung cấp 1,15V ~ 1,25V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 1020-BBGA Nhà cung cấp Gói thiết bị ... -
EP2AGX65DF29I5N Mạch tích hợp linh kiện điện tử nguyên bản mới Nhà cung cấp IC chuyên nghiệp
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series Arria II GX Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 36 Trạng thái sản phẩm Lỗi thời Số lượng LAB/CLB 2530 Số lượng phần tử logic/ô 60214 Tổng số bit RAM 5371904 Số lượng của Điện áp I/O 364 – Nguồn cung cấp 0,87V ~ 0,93V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 780-BBGA, FCBGA Nhà cung cấp... -
Mạch tích hợp EP2AGX45DF29C6G Linh kiện điện tử chip ic mua một chỗ IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr Intel Series Arria II GX Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 36 Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 1805 Số lượng phần tử logic/ô 42959 Tổng số bit RAM 3517440 Số lượng của I/O 364 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,87V ~ 0,93V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 85°C (TJ) Gói / Vỏ 780-BBGA, FCBGA Gói thiết bị của nhà cung cấp...
