-
Linh kiện điện tử Chip IC Mạch tích hợp IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động Bộ xử lý lõi MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ với CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 với CoreSight™, Kích thước flash ARM Mali™-400 MP2 - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi DMA, Kết nối WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Mỹ... -
Hỗ trợ mảng cổng lập trình trường BOM XCZU4CG-2SFVC784E gốc IC có thể tái chế SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động Bộ xử lý lõi MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ với CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 với Kích thước Flash CoreSight™ - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi DMA, Kết nối WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Tốc độ USBOTG 533M... -
Linh kiện điện tử IC chất lượng đáng tin cậy Mạch tích hợp chip MCU IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động Bộ xử lý lõi MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ với CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 với Kích thước Flash CoreSight™ - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi DMA, Kết nối WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Tốc độ USBOTG 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Mạch Tích Hợp Thương Hiệu Mới Ban Đầu IC Hàng Riêng Một Chỗ Mua IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) Hệ thống nhúng trên chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Kiến trúc hoạt động MCU, Bộ xử lý lõi FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ với CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 với CoreSight™, Kích thước flash ARM Mali™-400 MP2 - Kích thước RAM 256KB Thiết bị ngoại vi DMA, Kết nối WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Chip IC gốc có thể lập trình XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Hộp Virtex® UltraScale™ Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 316620 Số lượng phần tử/ô logic 5540850 Tổng số bit RAM 90726400 Số lượng I/O 1456 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,922V ~ 0,979V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 2892-BBGA, FCBGA Cung cấp ... -
Linh Kiện Điện Tử XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips mạch tích hợp IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Khay đóng gói Virtex® UltraScale+™ Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 216000 Số phần tử logic/ô 3780000 Tổng số bit RAM 514867200 Số lượng I/O 448 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E linh kiện ic Mạch chip điện tử mới và chính hãng mua tại chỗ BOM DỊCH VỤ
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 49260 Số phần tử logic/ô 862050 Tổng số bit RAM 130355200 Số lượng I/O 520 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Gắn bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 1517-BBGA, FCBGA Cung cấp ... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) mạch tích hợp IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 65340 Số phần tử logic/ô 1143450 Tổng số bit RAM 82329600 Số lượng I/O 512 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,873V ~ 0,927V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 1517-BBGA, FCBGA Phụ kiện ... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA linh kiện điện tử mới và độc đáo chip ic mạch tích hợp dịch vụ BOM
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC) FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 65340 Số lượng phần tử/ô logic 1143450 Tổng số bit RAM 82329600 Số lượng I/O 516 Điện áp – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động 0°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 1156-BBGA, FCBGA Hỗ trợ... -
Vi điều khiển XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA mua một chỗ BOM SERVICE ic chip linh kiện điện tử
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 27120 Số phần tử logic/ô 474600 Tổng số bit RAM 41984000 Số điện áp I/O 304 – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 784-BFBGA, FCBGA Hỗ trợ... -
Mới và Chính Hãng XCKU5P-2FFVB676I IC Mạch Tích Hợp FPGA Trường Cổng Có Thể Lập Trình Mảng IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Khay gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng phòng thí nghiệm/CLB đang hoạt động 27120 Số phần tử logic/ô 474600 Tổng số bit RAM 41984000 Số lượng điện áp I/O 280 – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 676-BBGA, FCBGA Phụ kiện ... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIP LINH KIỆN ĐIỆN TỬ MẠCH TÍCH HỢP MUA MỘT CHỈ
Thuộc tính sản phẩm LOẠI MÔ TẢ Danh mục Mạch tích hợp (IC)FPGA nhúng (Mảng cổng lập trình trường) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Khay đóng gói Gói tiêu chuẩn 1 Trạng thái sản phẩm Số lượng hoạt động của LAB/CLB 20340 Số phần tử logic/ô 355950 Tổng số bit RAM 31641600 Số lượng điện áp I/O 280 – Nguồn cung cấp 0,825V ~ 0,876V Loại lắp đặt Giá treo bề mặt Nhiệt độ hoạt động -40°C ~ 100°C (TJ) Gói / Vỏ 676-BBGA, FCBGA Phụ kiện ...
