Hôm nay, Tập đoàn Yole và ATREG sẽ xem xét vận mệnh của ngành bán dẫn toàn cầu cho đến nay và thảo luận về cách các công ty lớn cần đầu tư để đảm bảo chuỗi cung ứng và công suất chip của họ.
5 năm qua đã chứng kiến những thay đổi đáng kể trong ngành sản xuất chip, điển hình như việc Intel mất ngôi vương vào tay hai đối thủ tương đối mới là Samsung và TSMC.Nhà phân tích chính của Tình báo Pierre Cambou đã có cơ hội thảo luận về tình trạng hiện tại của bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu và sự phát triển của nó.
Trong một cuộc thảo luận trên phạm vi rộng, họ đề cập đến thị trường và triển vọng tăng trưởng của nó, cũng như hệ sinh thái toàn cầu và cách các công ty có thể tối ưu hóa nguồn cung.Phân tích về các khoản đầu tư mới nhất trong ngành và chiến lược của các công ty hàng đầu trong ngành cũng được nêu bật, cũng như thảo luận về cách các công ty bán dẫn đang củng cố chuỗi cung ứng toàn cầu của họ.
Đầu tư toàn cầu
Tổng thị trường bán dẫn toàn cầu tăng từ giá trị 850 tỷ USD vào năm 2021 lên 913 tỷ USD vào năm 2022.
Hoa Kỳ duy trì 41% thị phần;
Đài Loan, Trung Quốc tăng từ 15% năm 2021 lên 17% năm 2022；
Hàn Quốc giảm từ 17% năm 2021 xuống 13% năm 2022；
Nhật Bản và Châu Âu không thay đổi - lần lượt là 11% và 9%;
Trung Quốc đại lục tăng từ 4% năm 2021 lên 5% vào năm 2022.
Thị trường thiết bị bán dẫn tăng từ 555 tỷ USD vào năm 2021 lên 573 tỷ USD vào năm 2022.
Thị phần Mỹ tăng từ 51% năm 2021 lên 53% năm 2022;
Hàn Quốc giảm từ 22% năm 2021 xuống 18% năm 2022;
Thị phần Nhật Bản tăng từ 8% năm 2021 lên 9% năm 2022;
Trung Quốc đại lục tăng từ 5% năm 2021 lên 6% năm 2022;
Đài Loan và Châu Âu không thay đổi ở mức lần lượt là 5% và 9%.
Tuy nhiên, sự tăng trưởng thị phần của các công ty thiết bị bán dẫn Hoa Kỳ đang dần làm xói mòn giá trị gia tăng, với giá trị gia tăng toàn cầu giảm xuống 32% vào năm 2022. Trong khi đó, Trung Quốc đại lục đặt kế hoạch tăng trưởng trị giá 143 tỷ USD vào năm 2025.
Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ và EU
Đạo luật Khoa học và Chip của Hoa Kỳ, được thông qua vào tháng 8 năm 2022, sẽ cung cấp 53 tỷ USD đặc biệt cho chất bán dẫn để thúc đẩy hoạt động nghiên cứu và sản xuất trong nước.
Đạo luật CHIPS gần đây nhất của Liên minh Châu Âu (EU), được bỏ phiếu vào tháng 4 năm 2023, cung cấp khoản tài trợ 47 tỷ USD, kết hợp với sự phân bổ của Hoa Kỳ, có thể cung cấp một chương trình xuyên Đại Tây Dương trị giá 100 tỷ USD, 53/47% Mỹ/EU.
Trong hai năm qua, các nhà sản xuất chip trên khắp thế giới đã đưa ra những thông báo đầu tư kỷ lục để thu hút nguồn tài trợ theo Đạo luật CHIPS.Công ty tương đối mới của Hoa Kỳ Wolfspeed đã công bố khoản đầu tư 5 tỷ USD vào nhà máy cacbua silic (SiC) 200mm ở trung tâm Massinami gần Utica, New York, bắt đầu sản xuất vào tháng 4 năm 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology và Texas Các công cụ cũng đã bắt tay vào những gì ATREG mô tả là một sự mở rộng mạnh mẽ của nhà máy nhằm nỗ lực giành được một phần trong chiếc bánh tài trợ hóa đơn chip của Hoa Kỳ.
Các công ty Mỹ chiếm 60% đầu tư của nước này vào lĩnh vực bán dẫn.
Pierre Kambou, nhà phân tích trưởng của Yole Intelligence, cho biết đầu tư trực tiếp nước ngoài (DFI) chiếm phần còn lại.Khoản đầu tư 40 tỷ USD của TSMC vào xây dựng nhà máy ở Arizona là một trong những khoản quan trọng nhất, tiếp theo là Samsung (25 tỷ USD), SK Hynix (15 tỷ USD), NXP (2,6 tỷ USD), Bosch (1,5 tỷ USD) và X-Fab (200 triệu USD) .
Chính phủ Hoa Kỳ không có ý định tài trợ cho toàn bộ dự án nhưng sẽ cấp một khoản tài trợ tương đương từ 5% đến 15% chi phí vốn dự án của công ty, với mức tài trợ dự kiến không vượt quá 35% chi phí.Các công ty cũng có thể xin tín dụng thuế để hoàn trả 25% chi phí xây dựng của dự án.Rothrock lưu ý: “Cho đến nay, 20 bang của Hoa Kỳ đã cam kết đầu tư tư nhân hơn 210 tỷ USD kể từ khi Đạo luật CHIPS được ký thành luật”."Kêu gọi tài trợ ứng dụng Đạo luật CHIPS đầu tiên sẽ bắt đầu vào cuối tháng 2 năm 2023 cho các dự án xây dựng, mở rộng hoặc hiện đại hóa các cơ sở thương mại để sản xuất chất bán dẫn nút trưởng thành, thế hệ hiện tại và hàng đầu, bao gồm cả wafer mặt trước nhà máy sản xuất và đóng gói phụ trợ."
"Tại EU, Intel có kế hoạch xây dựng một nhà máy trị giá 20 tỷ USD ở Magdeburg, Đức và một cơ sở thử nghiệm và đóng gói trị giá 5 tỷ USD ở Ba Lan. Sự hợp tác giữa STMicroelectronics và GlobalFoundries cũng sẽ chứng kiến khoản đầu tư 7 tỷ USD vào một nhà máy mới ở Pháp. Ngoài ra, TSMC, Bosch, NXP và Infineon đang thảo luận về mối quan hệ hợp tác trị giá 11 tỷ USD."Cambou thêm vào.
IDM cũng đang đầu tư vào Châu Âu và Infineon Technologies đã khởi động một dự án trị giá 5 tỷ USD tại Dresden, Đức.Cambou cho biết: “Các công ty EU chiếm 15% số khoản đầu tư được công bố trong EU. DFI chiếm 85%.
Khi xem xét các thông báo từ Hàn Quốc và Đài Loan, Cambou kết luận rằng Mỹ sẽ nhận 26% tổng đầu tư bán dẫn toàn cầu và 8% từ EU, đồng thời lưu ý rằng điều này cho phép Mỹ kiểm soát chuỗi cung ứng của riêng mình, nhưng không đạt được mục tiêu của EU. kiểm soát 20% công suất toàn cầu vào năm 2030.
Thời gian đăng: Jul-09-2023