Màn hình LCD sắc nét mới và nguyên bản LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 MUA MỘT ĐIỂM

1.Cách làm một tấm wafer tinh thể đơn

Bước đầu tiên là tinh chế luyện kim, bao gồm việc bổ sung cacbon và chuyển đổi oxit silic thành silic có độ tinh khiết 98% hoặc cao hơn bằng cách sử dụng oxi hóa khử.Hầu hết các kim loại, chẳng hạn như sắt hoặc đồng, được tinh chế theo cách này để thu được kim loại đủ tinh khiết.Tuy nhiên, 98% vẫn là chưa đủ để sản xuất chip và cần phải cải tiến hơn nữa.Do đó, quy trình của Siemens sẽ được sử dụng để tinh chế thêm nhằm thu được polysilicon có độ tinh khiết cao cần thiết cho quy trình bán dẫn.
Bước tiếp theo là kéo các tinh thể.Đầu tiên, polysilicon có độ tinh khiết cao thu được trước đó được nấu chảy để tạo thành silicon lỏng.Sau đó, một tinh thể silicon đơn lẻ được tiếp xúc với bề mặt chất lỏng và từ từ được kéo lên trên trong khi quay.Sở dĩ cần có một hạt tinh thể đơn lẻ là vì cũng giống như người xếp hàng, các nguyên tử silicon cần phải xếp hàng để người đến sau biết cách xếp hàng cho đúng.Cuối cùng, khi các nguyên tử silicon đã rời khỏi bề mặt chất lỏng và đông đặc lại, cột silicon đơn tinh thể được sắp xếp gọn gàng đã hoàn thành.
Nhưng 8" và 12" tượng trưng cho điều gì?Anh ấy đang đề cập đến đường kính của cột mà chúng tôi sản xuất, bộ phận trông giống như trục bút chì sau khi bề mặt đã được xử lý và cắt thành các tấm mỏng.Khó khăn trong việc tạo ra các tấm wafer lớn là gì?Như đã đề cập trước đó, quá trình làm bánh xốp cũng giống như làm kẹo dẻo, quay và tạo hình chúng trong quá trình thực hiện.Bất cứ ai từng làm kẹo dẻo trước đây sẽ biết rằng rất khó để tạo ra những viên kẹo dẻo lớn, rắn chắc và quy trình kéo wafer cũng vậy, trong đó tốc độ quay và kiểm soát nhiệt độ ảnh hưởng đến chất lượng của wafer.Do đó, kích thước càng lớn thì yêu cầu về tốc độ và nhiệt độ càng cao, khiến việc sản xuất tấm wafer 12" chất lượng cao càng khó hơn so với tấm wafer 8".

Để sản xuất một tấm bán dẫn, sau đó, một máy cắt kim cương sẽ được sử dụng để cắt tấm bán dẫn theo chiều ngang thành các tấm bán dẫn, sau đó chúng được đánh bóng để tạo thành các tấm bán dẫn cần thiết cho quá trình sản xuất chip.Bước tiếp theo là xếp nhà hoặc sản xuất chip.Làm thế nào để bạn tạo ra một con chip?
2.Sau khi được giới thiệu tấm silicon là gì, chúng ta cũng thấy rõ rằng việc sản xuất chip IC cũng giống như xây một ngôi nhà bằng các khối Lego, bằng cách xếp chúng chồng lên nhau để tạo thành hình dạng bạn muốn.Tuy nhiên, để xây một ngôi nhà có khá nhiều bước, và việc sản xuất vi mạch cũng vậy.Các bước liên quan đến việc sản xuất một IC là gì?Phần sau đây mô tả quá trình sản xuất chip IC.

Trước khi bắt đầu, chúng ta cần hiểu chip IC là gì - IC hay Mạch tích hợp, như tên gọi của nó, là một tập hợp các mạch được thiết kế được ghép lại với nhau theo kiểu xếp chồng lên nhau.Bằng cách này, chúng ta có thể giảm diện tích cần thiết để kết nối các mạch.Sơ đồ bên dưới thể hiện sơ đồ 3D của mạch vi mạch, có thể thấy có cấu trúc giống như các dầm và cột của một ngôi nhà, xếp chồng lên nhau, đó là lý do tại sao việc sản xuất vi mạch được ví như việc xây một ngôi nhà.

Từ phần 3D của chip IC hiển thị ở trên, phần màu xanh đậm ở phía dưới chính là tấm wafer được giới thiệu ở phần trước.Các phần màu đỏ và màu đất là nơi chế tạo IC.

Trước hết, phần màu đỏ có thể so sánh với sảnh tầng trệt của một tòa nhà cao tầng.Sảnh tầng trệt là cửa ngõ vào tòa nhà, nơi có lối vào và thường có nhiều chức năng hơn trong việc kiểm soát giao thông.Do đó, việc xây dựng nó phức tạp hơn các tầng khác và cần nhiều bước hơn.Trong mạch IC, hội trường này là lớp cổng logic, là phần quan trọng nhất của toàn bộ IC, kết hợp nhiều cổng logic khác nhau để tạo ra một chip IC đầy đủ chức năng.

Phần màu vàng giống như tầng bình thường.So với tầng trệt thì không quá phức tạp và không có nhiều thay đổi từ tầng này sang tầng khác.Mục đích của tầng này là để kết nối các cổng logic ở phần màu đỏ với nhau.Lý do cần nhiều lớp như vậy là vì có quá nhiều mạch được liên kết với nhau và nếu một lớp không thể chứa tất cả các mạch thì phải xếp chồng lên nhau nhiều lớp để đạt được mục tiêu này.Trong trường hợp này, các lớp khác nhau được kết nối lên xuống để đáp ứng các yêu cầu nối dây.